全新封装SC59小信号MOSFET产品

  SipMOS3

英飞凌采用的全新封装SC59具备与SOT23相同的封装尺寸。SC59封装允许晶粒尺寸更大,因此与SOT23相比具备更加出色的电气性能。该产品可用于替换现有采用SOT223封装的产品。采用SOT223封装的产品尺寸是SC59封装产品尺寸的5倍。这些通用小信号产品主要面向具备以下要求的应用:

  • 高压逻辑接口
  • 低功率辅助电源子系统的电压源和电流源
  • 小负载驱动装置,例如汽车应用设备中的阀和继电器。

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