英飞凌在亚太地区的强劲表现彰显了我们在汽车、通信解决方案以及内存市场的全球领袖地位。通过我们在客户满意度、创新解决方案以及全球性技术能力等方面的不懈追求，我们不断实现更安全的驾驶体验以及更高效的计算机运行与性能，并保证更可靠、更快速、更智能的无线与固网通信。
英飞凌亚太成立于1999年，总部位于新加坡，办事处分布于整个亚太地区。英飞凌亚太员工总数已超过13,000名，在亚太地区7个国家设立了研发中心、工厂以及销售办事处。
在1999年之前，英飞凌亚的前身——西门子半导体部，早在1970年就开始活跃于亚太市场，随后于1999年分拆出西门子，成为独立实体，并更名为英飞凌科技股份公司。2000年，英飞凌在纽约证交所上市（NYSE: IFX）。
在卓越技术的背后，我们还拥有42,000多个专利及应用。英飞凌拥有全球最先进的晶圆厂，是全球300mm晶圆的领先制造商。英飞凌在亚太地区的业务主要体现在三个业务部门：
汽车、工业及多元化电子业务部 （AIM）
通信解决方案部（COM）
内存产品部 （MP）
英飞凌在亚太地区发展里程碑
1970 西门子电子元件有限公司成立
1971 晶体管开始投产
1972 开始集成电路生产测试
1973 英飞凌马来西亚制造厂成立
1976 设立销售和营销部门
1990 启动封装与测试软件开发
1991 在新加坡成立IC设计中心
1993 在新加坡加冷设立制造厂
1994 西门子电子元件香港有限公司成立
1995 西门子电子元件在印尼巴丹、中国无锡以及台湾台北成立分公司 获得新加坡经济发展局颁发的商业总部奖
1997 位于印度班加罗尔的西门子半导体有限公司成立
1999 更名为英飞凌科技股份公司 设立亚洲分销中心 第三方收入突破10亿欧元大关
2000 英飞凌科技韩国分公司成立
2001 英飞凌科技国际贸易有限公司成立 英飞凌科技台湾有限公司成立
2003 在华机构剥离，成立英飞凌科技中国有限公司 实现累计投资50万欧元
2004 交付10亿枚IC 收入突破30亿欧元大关（集团内部+第三方销售）
2005 英飞凌科技位于新加坡的亚太新总部大楼正式落成
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